央行:加大科技与金融结合的市场建设力度

央行:加大科技与金融结合的市场建设力度 更新时间:2010-11-2 7:36:28   日前,由湖北省人民政府、中国人民银行、中“2010中国·武汉金融博览会暨中国中部创业投资大会”在武汉开幕,中国人民银行党委委员、行长助理郭庆平表示,科技和金融更紧密结合的突破点应该放在成长期科技企业上,要加大科技与金融结合的市场建设力度。

郭庆平指出,落实国家转变经济发展方式,推动自主创新,实现可持续发展的要求,需要深入促进科技和金融更紧密结合。一是要依托科技园区平台。科技园区集中了大批的科研机构和企业,有越来越多的金融机构和产品,以及较多的政策资源,通过良好的体制机制运作,可成为科技与金融结合的理想依托平台。二是要突破科技和金融更紧密结合的薄弱环节。科技企业的生命周期可划分为初创期、成长期和成熟期。初创期和成熟期科技企业,科技和金融结合问题解决得相对较好。成长期特别是成长初期的科技企业,是科技和金融结合的薄弱环节。这些企业非常需要资金支持扩大生产规模和开拓市场,但由于其发展前景难以研判,金融机构介入的意愿不强。因此,科技和金融更紧密结合的突破点应该放在成长期科技企业上。三是要有明确的目标和原则。促进科技和金融更紧密结合的目标,就是要使不同发展阶段的科技企业都有相适应的融资机制。要以市场化配置资源为主,充分利用现有政策,让存量政策发挥最大作用。四是要有强有力的行政推动。要把现有的科技园区的政策进行梳理和整合;加大科技与金融结合的市场建设力度;建立若干协调机制,完善财税、金融、科技和产业部门之间的协调机制。五是要进一步深化金融改革创新。积极推动符合科技企业特点的多层次信贷产品和金融服务的创新,不断加强基础设施建设,积极发挥市场融资功能,建立符合科技企业需求的多层次金融市场。希望科技和金融更紧密的结合,能够在“十二五”期间发挥更好的作用。

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