2019年5月17日下午，2019世界半导体大会・创新峰会在南京国际博览中心中华厅顺利召开。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办。赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会以及南京软件园共同承办。

会议伊始，南京市委常委、江北新区党工委副书记罗群发表了《“芯片之城”发展愿景》的主题演讲，他强调江北新区作为南京市集成电路产业发展的集聚区，更是拥有得天独厚的产业发展优势，前景十分广阔。目前江北新区正在积极推动“芯片之城”的发展，进一步打造集成电路千亿级产业集群。

随后半导体行业知名企业高层，就应用热点和市场机遇进行深入交流。清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军教授讲到自己对芯片产品创新的认识；SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙对全球集成电路产业面临全新的格局和形式进行了剖析；瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长真冈朋光分享了万物互联时代下，终端计算的非凡价值；新思科技中国区副总经理沈莉指出要从芯片到软件共建产业新生态；日月光集团副总经理郭一凡介绍了异质系统集成技术；EATON亚太区研发总监郑大为和希烽光电创始人兼CEO潘栋就精密制造业电能质量和硅光技术进行了分享；阿里巴巴IOT首席硬件架构师陈苑锋，嘉楠科技创始人、董事长兼首席执行官张楠赓，云天励飞联合创始人兼首席科学家王孝宇带来AI领域的分享。

会议最后揭晓了“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术项目的评选结果”，中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和宣读了文件。大会同期还将举办展览会，展览会占地规模达到15000平方米，将会有芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域，将对现今最新技术及产品进行展示，呈现一场视觉饕餮盛宴。

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