来岁中国半导体质料市场规模有望立异高关注财产链核心标的附股
来岁中国半导体质料市场规模有望立异高 关注财产链核心标的(附股)
海内半导体行业在大年夜情况的驱动下,未来3至5年将迎来较好的成长机会;半导体财产链核心标的有:芯片设计:、、、、、;装备和质料:中环股份、、、沪硅财产、;功率半导体:、、体芯片制造:、;芯片封测:、。
指出,半导体质料的市场需求和晶圆产能、硅片产能转紧有关;本年受到疫情宅经济影响,全球半导体晶圆产能紧缺,加上为了填补5G/AI/IoT等需求应用增长,跳动外汇,未来四年晶圆产能扩张将延续,外汇资讯,至2024年每月晶圆产能将增长35%;从核心半导体质料大年夜硅片来看,根据举世晶圆法人说明会讯息,近年来为了满足增量需求,外洋硅晶圆厂相继扩产,加上中国大年夜陆也有、沪硅财产等新进者加入,2021年的硅片供给环境将较本年健康,但是预计预期2022年、2023年硅片供需结构将随着晶圆需求提升再度转紧,动员未来三年半导体质料景气度向上。
国际半导体财产协会中国区总裁居龙称,2020年,全球电子产品的贩卖额降落大年夜约3%,但半导体财产预计增长7%,中国市场增长快于行业整体。敷衍质料市场的环境,居龙暗示,预计2020年中国半导体质料市场增长将到达7%,2021年将大年夜幅增长12%,市场规模立异高。
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