Melexis发布先进的磁性位置传感器芯片
12月9日，全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全新的绝对磁性位置传感器芯片MLX90376，具备强大的杂散场抗干扰能力（SFI），适用于360°旋转汽车应用。该器件是率先面世的堆叠式双芯片无PCB产品，采用业界先进的传感技术，支持符合ASIL D级要求的系统集成，非常适合转向和阀门应用。它兼具稳定性和优异的性能，是车辆电气化应用的理想选择。
MLX90376采用Melexis专有技术，隶属Triaxis?高端系列。该芯片拥有多项特色功能，适用于要求严格的方向盘角度、节流阀和热管理阀应用。这些功能包括：
- 可选无PCB堆叠式双芯片版本；
- ASIL C级独立安全单元（SEooC），支持符合ASIL D标准的系统集成（ISO 26262）；
- SFI高达5mT（4000A/m），适用于360°旋转应用（ISO 11452-8）。
MLX90376TSSOP封装
MLX90376符合ASIL标准，是依据ISO 26262标准开发的ASIL C级SEooC。双芯片MLX90376可在安全关键型应用中实现系统冗余，使该芯片支持符合ASIL D标准的系统集成。
MLX90376芯片的SFI高达5mT（4000A/m），适用于360°旋转应用（ISO 11452-8），并有助于消除电动汽车中常见的电磁噪声源。
MLX90376的其他功能
MLX90376提供适合各类应用的输出选项：模拟、PWM、SENT或特定的SPC代码。SPC协议与SENT兼容，可通过总线接口发送双向命令。这一现代化协议使车载联网基础设施更加简洁（接线更少，以节省成本并减轻重量）并确保系统架构达到ASIL D标准规定的安全概念。它通常适用于涉及多个关键阀门的应用。
该器件支持高达160℃的工作温度，可在发动机舱等高温环境中执行位置检测。
为确保电磁兼容性测试一次成功，MLX90376只需要一个测试周期，有助于缩短设计时间并降低成本。它的性能可匹配成熟的MLX9037x高端系列。
“Melexis在位置检测领域不断寻求突破。这款新型绝对旋转位置传感芯片具有多种特色功能，是一款具有真正意义的创新成果。”Melexis位置传感器芯片全球营销经理Dieter Verstreken表示。“它的双芯片无PCB版本适用于要求严格的应用，具有宽广的应用前景。”
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至 931614094@qq.com 举报，一经查实，本站将立刻删除。