上周，三星电子宣布计划到2028年投入20万亿韩元建设先进的半导体研发中心，以在与台积电等竞争对手日益激烈的竞争中确保竞争优势。

三星电子预计将在平泽芯片工厂使用极紫外光刻（EUV）技术，生产业界最小的14纳米DRAM芯片。此外，该公司还将在此生产5纳米以下（包括5纳米）制程节点的系统半导体。所有生产过程都将通过智能控制系统实现自动化。

三星电子去年在芯片设施上投入了43.6万亿韩元，较2018年的23.7万亿韩元增加了近一倍，预计该公司将继续增加对半导体业务的投资。不过，该公司尚未公布详细的投资计划。

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